产品描述：华体会网投-华体(中国)在PCB填孔领域已经形成了全产品覆盖，从普通填孔，AnyLayer高平整性填孔，高速填孔，超薄填孔，
　　　　　FPC填孔以及IC-Substrate的精细制程，均有核心产品应用。

产品特点：优异的填孔性能和稳定性，良好的外观表现。

应用于：HDI/FPC/IC-Substrate填孔电镀。